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张景贤 研究员

学历:博士研究生

电话:021-52412167

电子邮件:jxzhang@mail.sic.ac.cn

通讯地址:上海市定西路1295号

邮政编码:200050

个人主页:无

个人简历:

张景贤,现任中国科学院上海硅酸盐研究所陶瓷材料胶态成型课题组组长。2007年获上海市浦江人才计划。首次开发了基于国产原料的高导热氮化硅陶瓷体系。独立提出了具有完全自主知识产权的制备技术集成,关键技术指标对标日本东芝公司的产品数据。2020 9月依托中科院上海硅酸盐研究所,和浙江多灵基片公司联合成立浙江多面体新材料有限公司。 正式推进氮化硅陶瓷基片的国产化。现担任中国稀土学会陶瓷专业委员会委员等职。

 

主要研究方向:

1. 先进制备(流延成型、凝胶注模成型、3D打印等)和精密制造

2. 半导体封装和智能穿戴材料

3. 结构功能一体化材料(包括陶瓷膜过滤材料、装甲材料、微波吸收材料等)

 

主要科研成果

近年承担主要项目(限5项): 

1. 科技部国家重点研发计划“基于3D打印技术的精密陶瓷部件研制及应用示范”,课题五“3D打印精密陶瓷部件全链条评价体系研究”, 2022.11-2025.10

2. JWKJW 1xx工程,“新型硼化镁铝超硬装甲材料制备技术研究”,2022.10-2024.10

3. JWKJW国防科技创新特区项目,“轻质高强单兵防护材料”,2022.10-2024.10

4. JWKJW 基础加强,“陶瓷金属仿生层状复合材料”,2021.10-2024.10

5.成果转移转化项目,高导热氮化硅陶瓷基片,2020.9-2023.9


近年代表性论著(限5项):

1. Ning Liu, Jingxian Zhang*, Yusen Duan, Xingbang Li, Shaoming DongEffect of rare earth oxides addition on the mechanical properties and coloration of silicon nitride ceramicsJournal of the European Ceramic Society(2020) ,( 10.1016/j.jeurceramsoc.2019.11.058).

2. Jingjing Li, Xiaoguang Li, Xiaoying Zhang,Jingxian Zhang*, Yusen Duan, Xingbang Li, Dongliang Jiang , Takahiro Kozawa , Makio NaitoDevelopment of graphene aerogels with high strength and ultrahigh adsorption capacity for gas purification, Materials & Design , (2021) ,( 10.1016/j.matdes.2021.109903).

3. Oleksiy Bystrenko, Jingxian Zhang*, Dong Fangdong , Xiaoguang Li , Weiyu Tang, Kaiqing Zhang, Jianjun Liu, Mechanical properties of AlMgB14-related boron carbide structures. A first principle study, Physica B: Condensed Matter(2023) ,( 10.1016/j.physb.2022.414601).

4. Yusen Duan, Jingxian Zhang, Boan Zhou, Xiaoguang Li , Qun Wang, Ning Liu, Zhe Li, Lingfeng Wang, Fabrication of high performance silicon nitride ceramics with TiO2 additive by annealing process, Ceramics International, (2023), (10.1016/j.ceramint.2022.11.059).

5. Ning Liu,Tengfei Hu, Yusen Duan, Jingxian Zhang*, Xiaoguang Li, Shaoming Dong, In situ synthesis of cobalt silicide particle reinforcing and coloring Si3N4 ceramics, International Journal of Applied Ceramic Technology, (2022), (10.1111/ijac.13929).

 

近年授权专利(限5项):

1.  张景贤,段于森,刘宁,马瑞欣,江东亮,一种用于手机背板的氮化硅陶瓷材料及其制备方法,(专利号:ZL201811057057X ,授权日期:20210525日)

2.  张景贤,段于森,刘宁,马瑞欣,江东亮,一种高导热氮化硅陶瓷基片材料的制备方法, (专利号:ZL 201811358422.0,授权日期:20200731日)

3.  张景贤,段于森,刘宁,一种制备高强高韧高热导率氮化硅陶瓷的方法,(专利号:ZL 201910133189.4,授权日期:20220405日)

4.  张景贤,段于森,刘宁,马瑞欣,一种表面晶粒定向生长氮化硅陶瓷的制备方法, (专利号:ZL201910809154.8,授权日期:20220513日)

5.  张景贤,姜金华,刘宁,一种 AlMgB14陶瓷材料粉体的制备方法,(专利号:ZL201910058650.4,授权日期:20220308日)


近年制定标准(限5项):

1. T90 型高导热氮化硅陶瓷基片 (标准号:Q/AKAD 0911-2020,发布日期:2020920日)

2. 高导热氮化硅陶瓷基片(标准号:T/SCS 000024-2023,发布日期:2023228日)