专利名称:
一种基于激光打印与真空-压力辅助原位浸渗树脂预增密的SiC复合材料的制备方法
专利类别:
中国发明
专利(申请)号:
202310681980.5
申请日期:
2023-06-09
第一发明人:
殷杰
其他发明人:
王力,陈晓,黄政仁,刘学建,陈忠明,姚秀敏,孙安乐
专利授权日期:
2024-04-12