4月13日，由中国科学院上海硅酸盐研究所牵头承担的国家重点研发计划"工程科学与综合交叉"重点专项——"大尺寸高密度封装玻璃基板关键技术研发与应用"项目启动暨实施方案论证会在上海硅酸盐所召开。责任专家、中国工程院院士、武汉理工大学教授傅正义，责任专家、钢铁研究总院有限公司工钢院正高级工程师李昭东，责任专家、中国稀土集团有限公司正高级工程师李志辉，咨询专家、中国科学院上海光学精密机械研究所研究员胡丽丽、浙江大学教授邱建荣、西安交通大学教授周迪、三叠纪（广东）科技有限公司教授张继华、中国电子科技集团公司第十四研究所研究员刘刚、上海交通大学教授任明俊应邀参会。上海硅酸盐所副所长杨金山、基础科研处处长沈沪江、项目负责人林慧兴研究员、课题负责人以及项目组骨干成员40余人参加会议。会议由傅正义院士和林慧兴研究员共同主持。

杨金山代表上海硅酸盐所向与会专家表示欢迎和感谢。他表示该项目的实施对于推动我国大尺寸高密度封装玻璃基板关键技术的发展具有重要意义，希望各位专家对项目实施方案及技术路线提出宝贵意见和建议，同时表示项目牵头单位将严格落实项目过程管理的责任和义务，保障顺利完成项目目标。

为确保本项目技术路线的先进性与工程实施的可行性，上海硅酸盐所聘请了领域内9位资深专家共同组成项目咨询专家组，并颁发聘书。

林慧兴汇报了项目总体实施方案，包括项目基本信息、课题设置、里程碑节点、标志性成果、总体目标及考核指标、项目组织实施管理机制等。各课题负责人围绕各课题具体研究内容及目标、技术路线及接口关系、进度安排、里程碑节点、组织机制和管理措施进行了详细汇报。

与会专家在听取项目组汇报的基础上，围绕项目实施过程中的关键问题进行了深入的质询讨论。专家组一致认为该项目实施方案完善合理，研究内容丰富，课题间关联紧密，技术路径清晰，同意通过实施方案论证。会后，项目组成员针对专家组意见和建议进行了充分的集中研讨，进一步细化了项目实施方案，建议项目推进严格把控技术细节和执行协同合作机制。

“大尺寸高密度封装玻璃基板关键技术研发与应用”项目于2025年12月获批，由上海硅酸盐所牵头，联合东华大学、深圳明阳电路科技股份有限公司、中兴通讯股份有限公司、南方科技大学、深圳大学共6家单位共同承担。该项目针对AI、算力芯片领域对大尺寸高密度封装玻璃基板的迫切需求，基于机器学习-多尺度实验-分子动力学模拟办法，建立玻璃基板多性能耦合的构效定量映射关系，提出多目标机器学习高精度预测技术。该项目开展了“材料设计-快速筛选-大尺寸玻璃制备-成孔与金属化-系统集成-应用验证”的全链条研究，是前沿研究成果转化应用的新模式，在提升我国特种玻璃材料领域的国际影响力的同时，能够有效促进研究成果的转化“落地”，服务于国民经济和国家战略行业的发展。